● 针对CIS/LCOS 芯片开发的专业玻璃压装工艺设备
● 产品适应范围：2X2~70X70
● UPH高，Jam低
● 在头部企业大量应用
● 针对LCOS芯片开发的专业工艺设备
● 产品适应范围：5X5~25X25
