● 针对CIS及光感芯片开发的专业外观缺陷检测设备
● 进行两面外观缺陷检测：锡球面及玻璃面
● 产品适应范围：2*2~20*20
● UPH高，Jam低
● 在头部企业大量应用
● 针对CIS及光感芯片开发的专业外观缺陷检测设备
● 进行两面外观缺陷检测：锡球面及玻璃面
● 产品适应范围：2*2~20*20
● UPH高，Jam低
● 在头部企业大量应用
● 针对CIS及光感芯片开发的专业外观缺陷检测设备
● 进行三面外观缺陷检测：锡球面,玻璃面及核内
● 产品适应范围：2*2~20*20
● UPH高，Jam低
● 在头部企业大量应用
● 针对CIS及光感芯片开发的专业外观缺陷检测设备
● 进行六面外观缺陷检测：锡球面，玻璃面及四周
● 产品适应范围：1*1~20*20
● UPH高，Jam低
● 在头部企业大量应用
