● 增强检测能力：除了上下面检测，还能精准检测核内，捕捉更多潜在缺陷
● 提高产品质量：为高端电子制造业提供强有力的质量保障，满足更为严格的品质要求
● 适应性强：能够适应各种复杂的设计，为特殊需求提供解决方案
A03011的高性能测试和排序能力，尤其是其对小芯片的超高精度检测，确保了能够处理更细微的芯片测试，提供了更多的市场机会和应用领域。该机型的可靠性和高精度输出让客户能够在质量与效率之间达到完美平衡。
| 芯片检测范围 | 2*2mm~20*20mm （超过20需定制） |
| 出入料方式 | Carrier Tray /JEDEC Tray |
| UPH （20） | >2700 |
| 视野范围 | 22*22mm；12*12mm |
| 最小检测缺陷 (玻璃层/锡球） | 10um |
| Under Kill (不良品判为良品) | 0 |
| Over Kill (良品判为不良品） | <2% |
| Jam Rate | <1/2000 |
| 设备大小 | 2300*2100*2400 |
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