●低温测试环境，温控精度高
●超高生产能力，适应快速生产需求
●维持稳定运行，故障率极低
●兼容各类IC封装，提高设备适用性
H06081T的设计注重于低温测试性能，使其在测试环境高要求中的生产环境中脱颖而出。加上低故障率和高速测试的结果，确保了生产的连续性和效率，使得这款机型成为环境高要求测试的首选设备。
| 芯片检测范围 | 2*2mm~25*25mm |
| 出入料方式 | Carrier Tray /JEDEC Tray |
| Test Site | 8 |
| Index Time | ~6S |
| UPH（test time: 9S) | ~1500 |
| Jam Rate | <1/4000 (>3mm);<1/2000(<3mm) |
| 温度范围 | -55~150度 |
| 与测试机通讯方式 | TCP/IP |
| 对应产品类型 | CIS、光感器件 |
| 设备大小 | 2400L*1900W*2300H |
| 测试头压力 | 120kgf |
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