FT 分选机 Model H06162M

H06162M--中大型CIS&光感芯片全面高效测试解决方案

  • 检测范围: 2*2mm~70*70mm
  • 出入料方式: Carrier Tray /JEDEC Tray
  • UPH: ~2700 (16sites)

H06162M是为那些需处理中至大尺寸CIS和光感芯片而设计的高性能测试分选机。它能够容纳2mm至70mm的芯片尺寸,适用于Carrier Tray和JEDEC Tray。其多点测试能力确保了灵活性和生产线的高效适配,满足市场上常见封装标准的测试需求。

产品特点

● 灵活的测试位点选择,适配不同规模需求

● 快速测试周期,提高生产流程效率

● 高UPH适应中到高批量生产环境

● 低故障率减少停机与维护



竞争优势

H06162M的强大多位测试能力和高UPH表现,结合其出色的稳定性和低故障率,为中至大型的芯片生产商提供了高效率与高可靠性的完美解决方案。这款设备能够有效提高生产线的性能,同时减少维护和停机时间,为客户提供更佳的经济效益。



技术参数
芯片检测范围2*2mm~70*70mm
出入料方式Carrier Tray /JEDEC Tray
Test Site2, 4, 8, 16
Index Time~6S
UPH(test time: 9S)~2700 (16sites)
Jam Rate<1/4000(>3mm);1/2000(2~3mm)
温度范围常温~120度,150(option)
与测试机通讯方式TCP/IP
对应产品类型CIS、光感器件
设备大小2200L*1600W*2300H


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