● 针对CIS及光感芯片开发的专业外观缺陷检测设备

● 进行两面外观缺陷检测：锡球面及玻璃面

● 产品适应范围：2*2~20*20

● UPH高，Jam低

● 在头部企业大量应用

● 针对CIS及光感芯片开发的专业外观缺陷检测设备

● 进行三面外观缺陷检测：锡球面,玻璃面及核内

● 产品适应范围：2*2~20*20

● UPH高，Jam低

● 在头部企业大量应用

● 针对CIS及光感芯片开发的专业外观缺陷检测设备

● 进行六面外观缺陷检测：锡球面，玻璃面及四周

● 产品适应范围：1*1~20*20

● UPH高，Jam低

● 在头部企业大量应用

● 针对LCOS显示芯片开发的专业外观缺陷检测设备

● 进行四面外观缺陷检测：玻璃上面及玻璃下面，底部，电极+pad

● 产品适应范围：3*3~25*25

● UPH高，Jam低

● 在头部企业大量应用