● 提供多种测试位点，适应不同生产规模
● 高产量能力，增强生产效率
● 保持低故障频率，优化操作可靠性
● 兼容性强，适合多种IC封装测试
H05081H以其优秀的测试精度、快速的处理能力和极低的故障率在同类产品中脱颖而出。其优秀的UPH性能和快速响应时间为客户提供了更高的生产能力和极大的生产灵活性，确保客户能够迅速适应市场变化并最大化产能。
| 芯片检测范围 | 2*2mm~70*70mm |
| 出入料方式 | Carrier Tray /JEDEC Tray |
| Test Site | 1, 2, 4, 8 |
| Index Time | >0.38S |
| UPH (dummy run) | Max8500（8 sites) |
| Jam Rate | <1/10000 |
| 温度范围 | 常温~130度（155度可选） |
| 与测试机通讯方式 | GPIB, TTL, RS232, TCP/IP |
| 对应封装形式 | QFN, QFP, BGA, LGA, PLCC, PGA, CSP, TSOP, RF device |
| 设备大小 | 1700L*1500W*2200H |
| 测试压力 | 240Kgf, 480Kgf |
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